美国最大的晶圆代工厂CEO解释芯片短缺可能持续到2022年

美国最大芯片代工厂，也是全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield（汤姆·考菲尔德）在接受CNBC采访时表示，今年计划投资14亿美元建设工厂，明年可能会将投资金额翻一番。Caufield表示，公司的生产线已经满载，整个行业的半导体供应紧缺可能会持续直到2022年或更晚。“目前，我们所有的晶圆厂的利用率超过100％，同时还在以最快的速度增加产能，” Caulfield说。半导体芯片的短缺正在全球范围内造成严重影响，不仅延误了汽车的生产，还影响了一些手机的制造。芯片短缺凸显了一些芯片代工厂的作用，这些晶圆代工厂为芯片设计公司制造芯片。包括GlobalFoundries在内的许多晶圆代工厂正在投资数十亿美元用于新的生产线和升级的设备，以解决供应短缺和满足需求激增。GlobalFoundries是总部位于美国的最大的“纯”晶圆代工厂，其在美国、德国和新加坡设有工厂。它为AMD、高通和Broadcom等芯片设计公司代工芯片。目前，这是阿布扎比政府所有的私人公司。Caulfield说，公司正在考虑在2022年上半年或更早的时候进行IPO。投资与需求齐升根据Trendforce的最近数据，GlobalFoundries在全球晶圆代工市场的份额仅为7%，位列台积电和三星之后。在需求激增的刺激下，其他代工厂也在投资大笔资金。总部位于台湾的全球最大晶圆代工厂台积电拥有近54％的市场份额。该公司本周四表示，计划在未来三年内投资1000亿美元，以提高产能满足市场需求。同时拥有芯片设计和制造能力的英特尔于3月23日宣布，其计划为其他芯片设计公司代工芯片，提供制造和封装服务，并且英特尔在美国投资了200亿美元的芯片制造厂。Caulfield说，他欢迎英特尔的转变，并不认为英特尔是新的竞争对手。一个关键的区别是英特尔擅长先进制造，或者说制造晶体管最小、密度最高芯片，这是计算机或智能手机核心的强大CPU芯片所需要的。雷锋网2018年8月的文章中提到，GlobalFoundries公布了一项重要的战略转变，决定停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，今后将专注于为新兴高增长市场的客户提供专业的制造工艺，包括射频芯片和嵌入式存储芯片等低功耗领域。当然，GlobalFoundries也生产用于非接触式支付的电池电源管理和触摸显示驱动器的安全芯片。这类芯片首先被大量用于智能手机，现在已被广泛应用于从汽车到家用电器的各种产品中，这带来了需求的激增。要看到，行业的芯片短缺，特别是汽车行业的芯片短缺，并不是因为对先进节点芯片的需求。汽车需要的芯片，例如雷达芯片，不一定需要最先进的制造工艺。“汽车行业没有芯片短缺，因为它没有CPU。没有人说我不能制造足够的计算机。”Caulfield说。但是，芯片代工厂的大部分投资都用于制造先进的芯片。去年的新冠大流行发生时，一切都改变了，居家办公和学习促使人们购买包括笔记本电脑、显示器和游戏机在内的电子产品，从而提升了销量。这些产品除了CPU之外还需要大量其他芯片，引发了芯片短缺，这就需要更多的生产能力生产Caulfield所谓的“功能丰富”的芯片。智能手机和计算机也需要非领先的节点芯片满足5G网络或相机需求。GlobalFoundries警告说，要增加市场上的芯片数量还需要数月的时间，产能的提高对长期投资是有意义的。“想增加产能，这需要12个月的周期。”Caulfield说。“半导体行业预计未来五年的年增长率为5%。我们预计现在将近翻一番。”Caulfield说。“这不是一次性的专转变，而是结构上的转变，对半导体的需求普遍都在加速增长。”